智能家电芯片与集成系统
情感交互
心理健康
AI芯片
项目简介
本项目面向智慧住居中情感交互与心理健康管理需求，开展端侧AI芯片、异构集成与整机系统的一体化研究，旨在研发支持情感自适应响应与主动健康干预的智能家电原型系统。
项目信息
立项时间
2026年1月
所属工作室
congtwins fablab
项目类型
芯片与集成系统
项目状态
研发阶段